Analys av lödbarhet i PCB-plattor: Från defektplats till rotorsak till sprickbildning

Vid tillverkning av kretskort är dålig lödbarhet hos lödplattor den främsta orsaken till löddefekter, vilket vanligtvis manifesteras som icke-vätande, halvvätande, lödkrympning, dålig lödpenetration, porer och bubblor, kalllödning och falsklödning, etc.

2026/04/03

LäS MER

Få det senaste priset? Vi svarar så snart som möjligt (inom 12 timmar)

namn: This field is required

telefon: This field is required

*e - post: Required and valid email address

företag: This field is required

*brevet: This field is required

Integritetspolicy

nyheter