Anpassad inbyggd system-PCBA-design och lågvolymstillverkning
SZH driver en helt egen produktionsbas utrustad med flera högprecisions-SMT-linjer, kompletterade med DIP-, test- och monteringslinjer. Detta möjliggör flexibel produktion från prototypframställning till storskalig kretskortsmontering.
Högprecisions-SMT-linjer: Stöder 01005-komponenter, 0,3 mm pitch BGA, QFN och annan finpitch-kapslingsmontering.
Fullständig processtäckning: Inklusive dubbelsidig ytmontering, blandad montering, selektiv lödning och presspassningsteknik.
Rigorös kvalitetskontroll: Fullständig processinspektion med SPI-, AOI-, röntgen-, funktionstestning- och åldringstestsystem.
- SZH
- Kina
- information
1. Kärnvärde
En heltäckande PCBA-lösning konstruerad för innovativ hårdvara
Vi omvandlar era koncept till pålitlig och funktionell hårdvara. Från initial arkitektur till färdigt kort överbryggar vår integrerade tjänst för anpassad design av inbyggda system och tillverkning i låg volym gapet mellan prototyp och produktion sömlöst.
2. Tekniska förmågor
Expertkonstruktionsteknik
Anpassad arkitekturdesign: Optimerade system baserade på ARM, x86, RISC-V och andra plattformar, skräddarsydda för din applikation.
Höghastighetssignalintegritet: Expertdesign och analys för DDR4/5, PCIe 4.0/5.0 och höghastighets-SerDes-gränssnitt.
Blandad signaldesign: Samdesign av känsliga analoga och digitala kretsar för optimal signalrenhet och prestanda.
Optimering av kraftsystem: Strömhantering för flera domäner med effektivitet upp till 95 %, vilket uppfyller stränga strömkrav.
Termisk och tillförlitlighetsanalys: Avancerade lösningar för värmehantering och MTBF-beräkningar för långsiktig stabilitet.
Lågvolymstillverkning i toppklass
Flexibel lågvolymsproduktion: Ekonomisk tillverkning sträcker sig från 10 till 10 000 enheter.
Expertis inom flera material: FR-4, högfrekventa Rogers, flexibla kretskort och mer.
Avancerad montering: 01005 mikrokomponenter, finhöjda BGA:er (0,35 mm), QFN, PoP och andra komplexa kapslingar.
Komplexa flerskiktsplattor: Upp till 24-lagers HDI-tillverkning (High-Density Interconnect).
Rigorös kvalitetskontroll: Komplett svit inklusive AOI, röntgeninspektion och ICT.
3. Applikationslösningar
Branschspecifika tillämpningar
Industriell IoT: Edge computing-gateways, sensorhubbar, moduler för övervakning av utrustning.
Medicintekniska produkter: Bärbar diagnostisk utrustning, patientövervakningssystem, förbehandlingsenheter för medicinsk bildbehandling.
Konsumentelektronik: Smarta hemkontroller, bärbara enheters kärnkort, specialiserade interaktiva enheter.
Bilelektronik: Telematikstyrenheter, ADAS-moduler, infotainmentsystem i fordon.
Kommunikation: Dedikerade protokollomvandlare, nätverksnoder, specialiserade radiomoduler.
Ideala projekttyper
Funktionella prototyper och koncepttestkort
Pilotförproduktionskörningar
Ersättnings-/uppgraderingsmoduler för professionell utrustning
Specialiserad hårdvara för nischmarknader
FoU-iterationer och utvecklingssatser
4. Vår samarbetsprocess
Fyrfasig engagemangsmodell
Upptäckt och planering
Inledande samråd och genomförbarhetsgranskning.
Förslag på systemarkitektur och kostnadsanalys av stycklista.
Projektets tidslinje och definition av milstolpar.
Design och utveckling
Schematisk infångning, simulering och verifiering.
Kretskortslayout, routing och analys av signal-/strömförsörjning.
Prototyptillverkning, montering och felsökningssupport.
Grundläggande utveckling av firmware/drivrutinsramverk.
Tillverkning och validering
Granskning och optimering av Design för tillverkningsbarhet (DFM).
Komponentupphandling och leveranskedjehantering.
Lågvolymproduktion med omfattande tester.
Miljöstressscreening och tillförlitlighetsvalidering.
Leverans och support
Komplett teknisk dokumentationspaket.
Kvalitetsrapport för produktionspartiet.
Sömlöst stöd för uppskalning av framtida volymer.
Valfri långsiktig livscykelhantering.
5. Kvalitetssäkring
Trestegskvalitetskontroll
Designverifiering: DFM/DFA, termisk simulering, SI/PI-analys.
Processkontroll: Inkommande, pågående och slutlig inspektion.
Produktvalidering: Funktions-, prestanda-, miljö- och inbränningstestning.
6. Varför samarbeta med oss
Viktiga differentiatorer
Djupt samarbete: Direkt kommunikation mellan ingenjörer.
Transparent process: Projektuppföljning i realtid med kundgodkännande i viktiga skeden.
Kostnadsoptimerad design: Balansera prestanda med tillverkningsekonomi från dag ett.
Design för evolution: Strategi för hårdvaruversionshantering för att effektivisera framtida uppgraderingar.
Vårt engagemang
Första prototypdesign inom 15 arbetsdagar.
Iterativa designrevideringar (inom ramen) utan extra kostnad.
Full transparens i komponentanskaffning.
99 % utbyte vid första genomgången för produktion i låg volym.
7. Översikt över tekniska specifikationer
| Förmåga | Räckvidd |
|---|---|
| PCB-lager | 1–24 lager (HDI-kompatibel) |
| Minsta spår/mellanrum | 3/3 tusen |
| Minsta hålstorlek | 0,15 mm (mekanisk), 0,1 mm (laser) |
| Ytbehandling | ENIG, Immersionsten/Silver, OSP, Guldfingrar |
| Komponentstorlek | 01005, 0201, 0402, etc. |
| BGA-pitch | Ner till 0,35 mm |
| Monteringsprocess | Blyfri/blyfri omlödning, selektiv lödning, handlödning |
| Testning | Flygande sond, IKT, funktionstest, gränsskanning |
8. Starta ditt projekt
Begär en anpassad offert
Vänligen lämna följande för en preliminär bedömning inom 24 timmar:
Målfunktionalitet och viktiga specifikationer.
Begränsningar för kortstorlek och gränssnittskrav.
Driftsmiljö (temperatur, luftfuktighet etc.).
Målkostnadsintervall och uppskattade årliga volymer.
Projektets tidslinje och viktiga milstolpar.
Kontakta vårt teknikteam
Redo att vägleda din hårdvaruinnovation från vision till verklighet.